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Circuito integrado do bocado 512KB da microplaqueta 32 de IC da unidade do microcontrolador de STM32F103ZET6 MCU

Circuito integrado do bocado 512KB da microplaqueta 32 de IC da unidade do microcontrolador de STM32F103ZET6 MCU

  • Circuito integrado do bocado 512KB da microplaqueta 32 de IC da unidade do microcontrolador de STM32F103ZET6 MCU
Circuito integrado do bocado 512KB da microplaqueta 32 de IC da unidade do microcontrolador de STM32F103ZET6 MCU
Detalhes do produto:
Lugar de origem: CN
Marca: ST
Certificação: CE
Número do modelo: STM32F103ZET6TR
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 10 peças
Preço: negotiable
Detalhes da embalagem: Bandejas plásticas protegidas
Tempo de entrega: 1-2 dias úteis
Termos de pagamento: T / T, Western Union, Paypal
Habilidade da fonte: 10Kpcs pelo ano
Contato
Descrição de produto detalhada
Condição dos bens: Brand new Estado da parte: Active
Sem chumbo/Rohs: Queixa Função: MCU
Tipo da montagem: Surface Mount Pacote: QFP
Realçar:

unidade de controle do mcu micro

,

componentes do circuito integrado

Circuito integrado do FLASH 144LQFP da microplaqueta MCU 32BIT 512KB de STM32F103ZET6 IC
 
O STM32F103xx é uma família completa cujos os membros sejam inteiramente pino-à-pino, software e caracterizem compatível. No manual da referência, os STM32F103x4 e os STM32F103x6 são identificados como os dispositivos de baixa densidade, os STM32F103x8 e os STM32F103xB são referidos como dispositivos da meio-densidade e os STM32F103xC, os STM32F103xD e os STM32F103xE são referidos como dispositivos high-density. Os dispositivos de baixa densidade e high-density são uma extensão dos dispositivos do mediumdensity de STM32F103x8/B, eles são especificados nas folha de dados de STM32F103x4/6 e de STM32F103xC/D/E, respectivamente. Os dispositivos de baixa densidade caracterizam uma mais baixas memória Flash e capacidades de RAM, uns menos temporizadores e uns periféricos. Os dispositivos high-density têm uma memória Flash e umas capacidades mais altas de RAM, e periféricos adicionais como SDIO, FSMC, I2S e DAC ao permanecer inteiramente - compatíveis com os outros membros da família. Os STM32F103x4, os STM32F103x6, os STM32F103xC, os STM32F103xD e os STM32F103xE são uma substituição da reunião informal para os dispositivos de STM32F103x8/B, permitindo que o usuário tente densidades de memória diferentes e fornecendo um grau de liberdade maior durante o ciclo de desenvolvimento. Além disso, a linha família do desempenho de STM32F103xx é inteiramente - compatível com toda a linha existente dispositivos de linha de acesso de STM32F101xx e de STM32F102xx USB de acesso.

 

 

Fabricante STMicroelectronics  
Série STM32F1  
Empacotamento ? Bandeja ?  
Estado da parte Ativo  
Processador do núcleo ARM® Cortex®-M3  
Tamanho de núcleo de 32 bits  
Velocidade 72MHz  
Conectividade PODE, o ² C de I, IrDA, LIN, SPI, UART/USART, USB  
Periféricos Acesso direto da memória, controlo do motor PWM, PDR, POR, PVD, PWM, sensor do Temp, WDT  
Número de I/O 112  
Tamanho de memória do programa 512KB (512K x 8)  
Tipo da memória do programa FLASH  
Tamanho de EEPROM -  
Tamanho de RAM 64K x 8  
Tensão - fonte (Vcc/Vdd) 2 V ~ 3,6 V  
Conversores de dados A/D 21x12b; D/A 2x12b  
Tipo do oscilador Interno  
Temperatura de funcionamento -40°C ~ 85°C (TA)  
Pacote/caso 144-LQFP  
Número da peça baixa STM32F103

 

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SN74LVC14ANSR SI   CMZB330 TOSHIBA
PQ05DN5UJ00H AFIADO   VS100TXSNK VALENS

Contacto
Shenzhen Koben Electronics Co., Ltd.

Pessoa de Contato: Zhu

Telefone: 86-13040862868

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